国产芯片突围倒计时

国产芯片突围倒计时

国产芯片今年迎来了很多突破性重大消息,多个环节取得了惊人突破,离子注入机全谱系产品突破,中芯国际即将7nm试产,14nm良品率追平台积电,清华在EUV光源取得突破,比亚迪董事长王传福说“光刻机也是人造的,不是神造的。”国产芯突破进入倒计时!

1、离子注入机正式突破,芯片产业链只剩下光刻机了,在光刻机这块上海微电子去年28nm开发已经完成,预计今年会有好消息!清华突破EUV光刻光源,是高端光刻机核心技术重大突破!

2、中芯国际的7nm芯片,四月份即将试产,一旦试产成功,也将证明我国具备制造高端芯片能力!同时5nm芯片的预研工作也启动了,等荷兰EUV光刻机到货,就可以全面铺开技术攻关,14nm良品率已达到世界先进水平!

3、芯片材料光刻胶也打破依赖进口的历史,国产光刻胶实现从0到1的突破,如南大光电承接的国家02重大专项将启动验收,其中就有芯片用光刻胶,可以用于28nm芯片的制造……

4、华为上海建立28nm芯片生产线和中芯国际153亿深圳建厂等等,都表示我们芯片行业发展非常快!

我们在这两年主要目标将全面实现28nm芯片全面国产化,设计、制造、封装全面国产化,这将是国产芯的重要“突围”。28nm芯片是先进制程的分水岭,可以满足绝大多数场景的需要,比如物联网、白色家电、汽车电子等等,北斗卫星上面用的也是28nm芯片,最近才计划升级到22nm。

2020年我们消费了全球80%的芯片,是最大芯片进口国和消费国,一旦实现国产化,将产生哪些影响呢?

高通、阿斯麦还能不着急吗?任正非说会有人求着华为购买芯片,这难道不是吗?今天对中国芯片各种限制,我看就是搬起石头,最终砸单的是自己的脚。

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